Halbleiter-Keramikkondensatoren
Oberflächen-Schichtkeramikkondensatoren: Die Miniaturisierung von Kondensatoren-insbesondere das Erreichen der maximal möglichen Kapazität bei möglichst kleinem Volumen-ist einer der Schlüsseltrends in der Kondensatorentwicklung. Für diskrete Kondensatorkomponenten gibt es zwei grundlegende Ansätze zur Miniaturisierung: ① Maximierung der Dielektrizitätskonstante des dielektrischen Materials; und ② Minimieren der Dicke der dielektrischen Schicht. Unter den keramischen Materialien besitzen ferroelektrische Keramiken sehr hohe Dielektrizitätskonstanten; Bei der Verwendung ferroelektrischer Keramik zur Herstellung standardmäßiger ferroelektrischer Keramikkondensatoren ist es jedoch technisch schwierig, die dielektrische Keramikschicht ausreichend dünn herzustellen.
Hochspannungs-Keramikkondensatoren
Aufgrund der rasanten Weiterentwicklung der Elektronikindustrie besteht ein dringender Bedarf an der Entwicklung von Hochspannungs-Keramikkondensatoren, die sich durch hohe Durchbruchspannungen, geringen Leistungsverlust, kompakte Größe und hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. In den letzten zwei Jahrzehnten haben im In- und Ausland erfolgreich entwickelte Hochspannungs-Keramikkondensatoren breite Anwendung in verschiedenen Bereichen gefunden, darunter Stromversorgungssysteme, Laserstromversorgungen, Videorecorder, Farbfernseher, Elektronenmikroskope, Fotokopierer, Büroautomatisierungsgeräte, Luft- und Raumfahrttechnik, Raketensysteme und Schifffahrt.
Mehrschichtige Keramikkondensatoren
Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCCs) sind die am weitesten verbreitete Kategorie oberflächenmontierter Komponenten. Sie werden durch abwechselndes Stapeln von Schichten aus internem Elektrodenmaterial und dielektrischen Keramikkörpern in paralleler Konfiguration hergestellt, die dann gemeinsam zu einer einzigen monolithischen Struktur gebrannt werden. Diese auch als monolithische Chipkondensatoren bekannten Geräte zeichnen sich durch kompakte Abmessungen, einen hohen volumetrischen Wirkungsgrad (hohes Verhältnis von Kapazität zu Volumen) und eine hohe Präzision aus. Sie können oberflächen-auf Leiterplatten (PCBs) oder Hybrid-Integrated-Circuit-Substraten (HIC) montiert werden, wodurch die Größe und das Gewicht elektronischer Informationsterminalprodukte-insbesondere tragbarer Geräte-effektiv reduziert und gleichzeitig die Produktzuverlässigkeit erhöht wird.